ThinkServer RD530 (Chinese)
超缓震技术
双U型机箱
机箱主体采用双U型架构设计,并采用高强度、高刚度材质,机箱强度比普通机箱提升20%
双层加固硬盘仓
硬盘仓采用双层加固设计,强度比普通硬盘仓提升50%
完美结合了金属材料的吸震性和TPU(热塑性聚氨酯弹性体)的减震性,能够覆盖高中低各个频率段。同时考虑了在水平和垂直方向的减震,有效吸收震动
采用全息缓冲技术的硬盘支架相比普通支架能够降低震动30%
硬盘架主体采用锌镁合金(Zn8#),锌镁合金具有很好的韧性和耐冲击性,在汽车零部件上有广泛应用
减震垫使用了TPU材料,TPU具有良好的抗冲击性和减震性,即使在零下35度时仍能保持良好的弹性、柔顺性
ThinkServer系统风扇具有多达60个防震触点,防震触点采用粘弹性高阻尼TPU减震材料,利用材料的阻尼性能吸收震动能量而减轻系统震动
风扇是机箱内的主要震动源之一,TPU减震垫的使用能够减少风扇和风扇之间、风扇和机箱之间的震动,降低40%来自风扇的震动
智节能技术
宽体层级架构
ThinkServer RD530的机箱比业界普通机箱宽6mm,比普通机箱的散热效率提高10%
优先对处理器、内存等发热量高的部件散热,相比传统的四层散热设计可以减少高气流的电阻和对处理器和内存的预热 ,
从而提升系统的散热效率15%以上
星空传感技术
密布在系统中的50多颗传感器准确监控系统的温度、电压等系统状态,为系统的控制和能耗管理提供数据支持
动态承载电源
ThinkServer RD530所使用的电源可动态调节两个电源模块的负载,均衡分配每个电源模块的负载,保证电源的转换效率
动态承载电源
监控、管理数据中心的机架和服务器组电、热等能耗的软件技术,IT部门利用它来实现提高机架密度、降低能耗与散热成
本,从而优化机房布局并轻松获益
零拓变技术
CPU、内存、硬盘等核心部件可跨平台使用
PCI-E Riser扩展卡可跨平台使用
全线统一多规格Raid卡可跨平台使用
外插千兆、万兆网络控制器可跨平台使用
电源模块可跨平台使用
因特尔@新一代Romely平台 至强@处理器
最高82%的处理器综合性能提升
最高2.3倍的内存带宽和速度提升
最高3.7倍的PCI读写带宽提升
最高32%的java程序处理性能提升
最高56%的数据库应用性能提升
同等性能下CPU功耗的优化
详细信息请参考:
http://appserver.lenovo.com.cn/Lenovo_Product_Detail.aspx?CategoryCode=A05B04&gdsid=A0500017213
客户审核
无审核意见。
